2045 年的芯片会是什么样？Dwarkesh Patel 参观 Intel 先进晶圆厂

Dwarkesh Patel 参观 Intel 最先进 fab 两天并采访其技术领导层，制作动画讲解未来芯片技术：gate-all-around 晶体管、backside power、CFET、hybrid bonding、High-NA EUV 及用钌替代铜导线。